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11月21日，据媒体援引知情人士称，台积电正考虑在日本建设第三家工厂，用以生产先进的3nm芯片，从而可能令日本成为其全球主要芯片制造中心。

报道称，台积电计划将其第三家日本工厂设于熊本县，代号为台积电Fab-23三期厂，尚不清楚何时开工。

3nm是目前半导体最为先进的制程，目前台积电正在熊本县建设第一家12nm芯片工厂，该厂由索尼集团和电装集团投资，预计将于2024年底开始生产。此后还有报道称，台积电计划在这家附近建造第二家晶圆厂，预计将于2025年开始生产5nm芯片。

上述报道称，台积电最初确定在日本的设厂计划时，其最初蓝图包括多家工厂，这样可以令其对熊本园区建设的辅助设施利用最大化。据称，台积电甚至可能建造第四家工厂，可能位于熊本以北的另一个县。

据媒体估算，考虑到土地和设备以及材料成本，建设3nm晶圆厂成本可能高达200亿美元。目前虽不清楚台积电计划在第三家工厂投入多少资金，但日本政府料将提供补贴，并承担此类设施的几乎一半成本。

为吸引海内外半导体企业投资，日本政府近年来一直在提供高达数万亿日元的补贴。在日本政府补贴下，除了台积电，美光、三星电子和Powerchip等半导体制造商都确定将在日本建厂，日本本土半导体初创企业Rapidus还计划在北海道建立尖端2nm芯片的生产线。